<汇港通讯> 《路透》报道,据拆解分析显示,华为最新高端手机Pura 70采用更多国内供应商的产品,包括一款新的国产闪存存储晶片和一款改进的晶片处理器。
《路透》与美国拆机网站iFixit和TechSearch International合作,对Pura 70 Pro进行拆解分析,发现可能由华为自有晶片部门海思半导体封装的NAND存储晶片,以及一些由内地供应商制造的其他零部件。华为4月底推出Pura 70系列4款手机。
另亦发现Pura 70采用华为制造的先进处理晶片组麒麟9010,这很可能是华为Mate 60系列使用的国产先进晶片的略微改进版本。
同时发现,Pura 70仍包含由SK海力士制造的DRAM晶片,但这次NAND闪存晶片被标记为由华为海思部门封装,由单片容量为1 terabit的NAND晶片单元组成。这可媲美SK海力士、铠侠(Kioxia)和美光等主要闪存生产商生产的产品。但由於对NAND晶片单元上的标识不熟悉,因此无法确定这些晶圆的制造商。iFixit认为,华为海思部门可能也生产了内存控制器。 (ST)
#华为 #Pura 70 Pro
新闻来源 (不包括新闻图片): 汇港资讯