12月25日|中天精装在互动平台表示,公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。