11月19日|东吴证券研报指出,迈为股份前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户。半导体封装&显示设备加速布局。近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域,已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备,并能够提供整体解决方案。其中,多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产,公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2025年底HJT量产功率有望突破760-780W,钙钛矿整线设备进展迅速。维持“买入”评级。
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