2026年6月11日早盘，A股半导体产业链震荡拉升，炬光科技、康强电子涨停，江丰电子、杰华特、中微半导、欧莱新材领涨，晶丰明源、和林微纳、捷捷微电涨幅居前。
最新消息，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。此外，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。
6月11日，SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模预期上调至1522亿美元，增速从16.5%大幅提升至23.5%，反映AI驱动下存储与先进逻辑资本开支全面超预期。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。
5月全球半导体销售额同比增幅扩大，AI算力与存力需求持续拉动TMT硬件景气度，通信工具类CPI同比涨幅扩大至6.6%。招商证券指出，当前半导体涨价已从存储、CPU蔓延至功率、模拟、MCU等领域，叠加原材料成本上行，制造业PPI同比增幅持续扩大；展望后市，出口韧性与AI需求支撑工业品价格，反内卷政策优化供给结构，通胀有望延续上行趋势，推荐关注半导体等细分领域。
此外，全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO等国际巨头同步上调12英寸产品报价，AI/HPC专用硅片涨幅尤为突出。国盛证券分析，本轮涨价由AI芯片需求高增、新能源车渗透率提升及晶圆厂资本开支创历史新高共同驱动，而供给端受制于18-24个月扩产周期与技术壁垒，难以快速响应；叠加能源与人工成本上升，价格支撑强劲，行业迈入量价齐升周期。
场内ETF方面，截至2026年6月11日 09:57，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.57%，半导体设备ETF广发(560780)上涨4.35%， 冲击3连涨。成份股神工股份上涨13.88%，盛美上海上涨11.20%，康强电子，富创精密等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股江丰电子上涨16.96%，拓荆科技、华海清科等跟涨。
规模方面，截至2026年6月10日，半导体设备ETF广发近1周规模增长2.38亿元，实现显著增长；份额方面，半导体设备ETF广发近1周份额增长2200.00万份。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入5115.74万元。拉长时间看，近23个交易日内有12日资金净流入，合计“吸金”2.67亿元。
半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
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