<汇港通讯> 台积电在技术研讨会前发布演示材料,预计到2030年,全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元,高於之前预测的1万亿美元。当中,人工智能(AI)和高性能计算占55%,其次是智能手机和汽车应用分别占20%和10%。 台积电指,公司在去年和今年加快产能扩张速度,并计划今年建设第9期晶圆厂和先进封装设施,预计将大幅提升最先进的2纳米芯片和下一代A16芯片产能,今年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到70%。#台积电 (ST)