11月19日|盛美上海(688082.SH) -1.970 (-1.204%) 发布投资者关系活动记录表公告称,从今年公司的销售情况来看,存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司,产品包括涂胶、显影,去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外,面板级封装也将成为行业趋势之一,在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备,预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中,已走在世界前列。
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