美银证券发表研报指,预计ASMPT(00522.HK) +5.400 (+5.148%) 沽空 $1.64千万; 比率 4.868% 从2026年下半年至明后两年将迎来更显着的复苏,认为集团的热压焊接(TCB)设备技术应会被更多不同类型的记忆体/逻辑晶片制造商所采用。而半导体制造商后端产能扩张和技术规格升级,或能使带动集团售卖更多TCB设备。预计集团未来三年每股盈利将录强劲成长(复合年均增长率超过30%),营收达到周期中段至高点水平,毛利率超过40%,且有关营收是可持续的。
美银证券表示,虽然未假设集团在TCB领域占据超过50%的市场份额,但相信其20%至30%的市场份额已足以支撑集团今年下半年至明后两年强劲的销售、每股盈利增长。不过,因晶片制造商的资本支出侧重於前端资本支出,预计集团今年首季、次季销售额或仍将分别维持36亿、38亿港元低位(仅处於或低於周期中段水平),但从今年下半年(每季约40亿港元范围)到2027年(40至50亿港元)将逐步复苏。
相关内容《大行》大摩上调ASMPT(00522.HK)目标价至120元 评级「增持」
美银证券采用2027年预测34倍市盈率,目标价由95元上调至150港元,评级从「中性」上调至「买入」。(hc/a)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-02-23 16:25。)
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