ASMPT(00522.HK) +4.600 (+4.449%) 沽空 $2.77千万; 比率 7.194% 行政总裁黄梓达提到,公司正考虑剥离表面贴装技术(SMT) 解决方案业务,使公司更专注终端市场业务,并增加公司拥有优势的业务的投资。他透露,现时已收到一些洽购意向。
集团上季毛利率按年跌101点子至35.8%。黄梓达指出,预计集团今年第一季的毛利率将有所改善,主要是由於TCB和高端固晶机的销量增加推动半导体解决方案分部的毛利率重回40%中位数水平。然而,由於汽车及工业终端市场持续疲弱,表面贴装技术解决方案分部毛利率将维持於相若水平。
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展望今年,人工智能需求带来的结构性行业增长预计将会推动半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的销售收入增长。
对於人工智能的看法,黄梓达认为,不同公司均需要使用人工智能,并将持续推动人工智能的发展。(sl/a)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-03-04 16:25。)
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