里昂研报指出,天域半导体(02658.HK) +5.210 (+10.538%) 受惠於高功率及高电压应用场景对碳化矽(SiC)外延片的采用增加,2025至2029年预测全球碳化矽外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5%,总潜在市场规模(TAM)预计达160亿美元。
该行指,碳化矽外延片为上游最具增值潜力的环节之一;天域半导体为2024年中国市场最大碳化矽外延片晶圆供应商,亦是国内首批具备量产8寸碳化矽外延片晶圆能力的企业,因此有望成为主要受益者。
里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币。按7.5倍市销率计算,予目标价70港元;首次覆盖予「跑赢大市」评级。(hc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。)
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