<汇港通讯> 《晚点LatePost》报道，阿里巴巴(09988)将增加人工智能(AI)基建与云计算的资金，未来3年投入金额由3800亿元人民币上调至4800亿元人民币，增幅26%。阿里内部提出一个新概念「通云哥」的三合一发展。
「通云哥」即通义实验室、阿里云和平头哥，将大模型、云计算和晶片「三合一」发展，被称为阿里AI黄金三角。至於「通云哥」据报由阿里创始人马云提出，马云去年与阿里科技业务团队交流时，亦曾提出蚂蚁集团旗下健康AI助手起名为「阿福」。
阿里首席执行官吴泳铭说，「云+Al+晶片」是未来阿里科技战略中最重要三角。未来10年云计算最大增量和变数都是以AI为核心驱动力带来的变革。软硬件高度一体协调的AI模型，将是下一代云计算公司必备武器。
马云强调「通云哥」是阿里全栈AI优势，更是责任，三者结合，互相帮助，互相支持，「给世界带来前所未有机会」。
内地《科创板日报》引述阿里消息人士透露，平头哥真武PPU晶片总出货量已达数十万片，并超过寒武纪(688256.SH) +6.880 (+0.550%) ，在国产GPU厂商中领先。真武810E已服务逾400个客户，包括国家电网、中科院、小鹏汽车(09868)及比亚迪(01211)等，并积极拓展海外市场。 (WL)
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