里昂發表報告,首予ASMPT(00522.HK) +2.300 (+2.262%) 沽空 $2.69千萬; 比率 10.400% 「跑贏大市」評級,目標價116元。該行指,ASMPT是半導體設備行業龍頭,特別是熱壓焊接(TCB)技術,可用於AI晶片組封裝。在混合式焊接(HB)的技術突破,將會支持長遠增長潛力,估計主流設備業務今年逐步復甦。(cy/u)
(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-05-02 16:25。)
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