2月4日丨晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發佈會2月4日落幕,標誌着晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。晶盛機電外延設備研究所所長劉毅介紹,該產品歷時兩年的研發、測試與驗證,在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優勢,與單片設備相比,新設備單台產能增加70%,單片運營成本降幅可達30%以上。