智通財經APP獲悉，11月28日，欣強電子(清遠)股份有限公司(簡稱：欣強電子)深交所創業板IPO審核狀態變更為“終止”。因欣強電子及其保薦人撤回發行上市申請，根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》第六十三條有關規定，上交所終止其發行上市審核。
據招股書，公司主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務未發生變化。公司印製電路板產品定位於中高端市場，以八層及以上高端PCB為主，產品均價超過2,000元/平方米，處於行業第一梯隊，競爭對手主要為行業內頭部企業，在存儲、通訊領域具有較高的口碑、聲譽及品牌優勢。公司產品具有高可靠性、高穩定性、高精密度和持續迭代等特點，主要產品包括剛性板、HDI板、柔性板、剛柔結合板，並在從事高端類載板的研發及試產，豐富的產品類別能滿足不同客户需求，為客户提供一站式服務，增強了市場競爭力。
公司產品廣泛應用於存儲、通訊、消費電子等領域，其中，存儲領域的PCB產品收入佔比約為60%-70%。2024年公司在全球內存條PCB領域市佔率約為12.57%，在全球SSD領域PCB市佔率約為2.57%。內存條板主要用於搭載存儲芯片，要求傳輸速度快，可以實現大容量數據傳輸，基材要具有耐高温、高頻、高速的特點，板厚公差控制嚴格，公司能控制在±5%，金手指平整度及鍍層均勻性良好，可大大降低接觸的信號損耗。公司在存儲領域深耕二十年，秉承工匠精神，具備前瞻性全系列內存條自主設計、研發及生產能力，奠定了公司在存儲行業PCB的市場地位。
在通訊領域，公司具備800G和1.6T光模塊板量產能力，光模塊板要求PCB具有高可靠性、高穩定性、阻抗性能好、低損耗率、電信號完整等特點，對背鑽、盲孔、銅厚均勻性、金手指公差等要求嚴格，對阻抗公差要求較高，公司1.6T光模塊板阻抗線寬達到1.8mil/1.8mil，阻抗公差達到±3%，盲孔孔徑達到3mil，技術難度較高。
公司自成立以來一直專注於印製電路板領域中高端產品的研發製造，以技術研發和工藝提升作為發展核心驅動力，堅持走專業化、技術化、高端化發展路線。公司已形成完善的產品結構，產品涵蓋剛性板、HDI板、柔性板、剛柔結合板等，已具備各類別電路板產品較強的研發和生產能力。公司在內存條板、SSD板市場佔有率較高，在光模塊PCB領域，公司實現800G、1.6T光模塊PCB量產。根據CPCA公佈的《2024年中國電子電路行業主要企業營收榜單》，公司在綜合PCB百強企業中排名71位。
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度，公司實現營業收入分別約為8.69億元、10億元、9.99億元人民幣;同期淨利潤分別約為8601.33萬元、1.31億元、1.67億元。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經