智通財經APP獲悉，6月16日，上海芯密科技股份有限公司(簡稱：芯密科技)上交所科創板IPO已受理。此次IPO的保薦人為國金證券，擬募資7.85億元。
招股書顯示，芯密科技是國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業，深度聚焦全氟醚橡膠的技術研發和應用創新，在國內率先實現自主開發半導體級全氟醚橡膠材料並穩定量產全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國
GT、英國 PPE 等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。
公司基於自研配方生產的全氟醚橡膠材料，為國內半導體設備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道製程核心工藝設備提供全系列點位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產品。
公司產品能有效勝任半導體前道製程核心工藝設備不同型號和全系列點位的嚴苛真空密封要求，可全面覆蓋先進製程和成熟製程技術節點並在 232 層 NAND
存儲芯片、 19nm 及以下 DRAM 存儲芯片和 5nm-14nm
邏輯芯片等先進製程實現突破和規模化銷售，通過充分滿足半導體設備的多樣化和定製化需求，服務於技術和製程不斷迭代的半導體設備。
根據弗若斯特沙利文統計，2023 年、2024
年公司半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，公司已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業。
本次募集資金到位後，公司將根據項目的輕重緩急順序投資於以下項目：
財務方面，於2022年度、2023年度及2024年度，芯密科技實現營業收入約為4159.03萬元、1.3億元、2.08億元人民幣；同期，公司實現淨利潤分別為173.38萬元、3638.84萬元、6893.56萬元人民幣。
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