12月8日|盛美上海在互動平台表示,目前,盛美上海已推出多款適配HBM工藝的設備。其中,公司的Ultra ECP 3d設備可用於TSV銅填充;全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於HBM工藝,全線封測設備(包括濕法設備、塗膠、顯影設備及電鍍銅設備)亦可應用於大算力芯片2.5D封裝工藝。