11月25日丨晶升股份在業績説明會上表示,硅半導體行業目前已逐步完成去庫存;華虹、中芯、長存、長鑫等下游芯片廠正在積極佈局新產能,隨着建設週期的完成,對於材料的需求將逐漸釋放。光伏行業正處於反內卷調整時期,碳化硅行業下游新應用不斷產生,12英寸碳化硅技術的突破也將會逐步帶動需求量的提升。