11月16日|據界面,芯聯集成發佈全新碳化硅G2.0技術平台。通過器件結構與工藝製程的雙重優化,該技術平台實現“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標,全面覆蓋電驅與電源兩大應用場景,可應用於新能源汽車主驅、車載電源及AI數據中心電源等市場。