10月30日|國金證券研報表示,繼續看好AI新材料,近期TPCA SHOW對AI驅動行業增長表達了樂觀期待,龍頭企業預計積極擴產、應對需求高景氣。M9如果確定將帶來材料方案升級,例如銅箔是可能傾向於HVLP4,電子布是Q布+二代布,樹脂是碳氫樹脂,以及因為Q布硬度高帶來的PCB加工難度、鑽針作為耗材使用量有望提升,激光鑽也有望受到積極影響。我們認為,市場會關注方案確認的節奏、使用量、供給緊張帶來的價格空間。