摩根大通發表研報指,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,ASMPT(00522.HK) +1.000 (+1.029%) 沽空 $1.44千萬; 比率 13.609% 先進封裝(AP)的發展勢頭向好,持續獲得晶圓代工廠及OSAT訂單,客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一邊廂,傳統的封裝及SMT解決方案復甦步伐則較緩慢,預期要推遲兩至三個季度。
由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎,該行將ASMPT今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調,對公司AP業務增長信心較強,憧憬AI相關業務增量貢獻提升,預期估值有上升空間,將目標價由100元上調至120元,評級「增持」。(gc/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-05-14 16:25。)
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