3月17日丨半導體板塊普漲，華虹半導體、中芯國際漲5%，晶門半導體漲4%，上海復旦漲2%。交銀國際研究表示，上週國內高層關於集成電路產業發展的講話為半導體板塊注入了強心劑。儘管半導體週期還未見底，但該行預計未來幾個月將看到更多具體的行業支持政策落地，政策帶來的情緒改善會先於週期到來。此外，德勤預計，2023年全球半導體企業將投入3億美元利用內部自有或第三方人工智能工具開展芯片設計。且未來四年這一數字將每年增長20%，到2026年將超過5億美元，而利用這些工具設計的芯片價值可達數十億美元。報告認為，2023年先進AI芯片設計工具將迅速增長，預計將為EDA工具的兩倍以上、芯片銷售增長的三倍以上；受益於半導體產業向中國轉移趨勢，中國EDA市場將以14.71%的CAGR增長，預計在2025年將達到27.4億美元的市場規模。
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