勝宏科技(2476.HK)專注生產用於AI服務器的印刷電路板產品，為AI芯片巨頭英偉達供應商之一。2025年上半年AI及高性能算力PCB收入規模計，公司以13.8%的市場份額位居全球第一，具備高多層與高階HDI批量製造能力。
公司4月13日(即今日)至4月16日招股，擬發行約8334.8萬股H股，每股最高發售價為209.88港元，集資最多達174.93億港元，每手100股，入場費約21199.67港元。其中，香港發售佔10%，國際發售佔90%，另有超額配股權15%。公司預計將於4月21日掛牌。
本次 IPO 吸引摩根士丹利 MSIP、高瓴 HHLRA、CPE Rosewood、雲鋒基金、Janchor Fund、HK Greenwoods、韓國未來資產（Mirae Asset）、信銀投資、陽光人壽、華勤新加坡、博時國際、光大理財等 38 家知名機構擔任基石投資者，合計認購約 9.97 億美元。按最高發售價計算，基石認購股份為 3722.01 萬股；若不行使發行量調整權及超額配股權，其上市後持股比例約 3.89%，認購金額佔本次募資總額約 44.66%。基石配售充分體現了機構對公司及業務前景的認可，也有助於提升公司市場知名度。
業績方面，2025年，勝宏科技營收同比增長79.8%至192.9億元(人民幣，下同)，歸母淨利同比大增2.73倍至43.12億元。毛利率從2024年的22.7%大幅提升至2025年的35.2%，由於AI計算相關應用的強勁需求，公司的高端HDI和MLPCB需求顯著增長，該等毛利率高於公司的其他產品。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯