4月15日|黑芝麻智能(2533.HK)今日宣佈,東風天元智艙Plus艙駕一體量產化平台搭載其武當C1296芯片,雙方達成平台級合作。作為首個本土艙駕一體量產化平台,天元智艙Plus以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能,將率先搭載於東風集團旗下標杆車型東風奕派007,未來有望搭載東風全系車型,並計劃2026年內至2027年陸續實現多款車型規模化量產。
作為天元智艙系列的主力平台,天元智艙Plus為用户帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。在智駕層面,天元智艙Plus依託多模態感知融合能力,從容應對L2+級全場景行車需求,配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制,行車與泊車的核心安全場景全部覆蓋。
隨着天元智艙Plus平台的量產落地,武當C1296芯片將賦能東風更多車型,讓艙駕一體方案走向平台化規模應用。黑芝麻智能將繼續攜手東風等合作伙伴,讓安全、智能、沉浸的出行體驗真正走進千家萬户。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯