瑞銀發表全球半導體行業報告表示，終端市場總體上朝著正確的方向發展，市場經過今年第二季度行業低谷後，正在多個市場加快復蘇包括智能手機、消費電子(CE)、汽車和工業，並導致該行提高行業收入預測。
該行表示，渠道庫存繼續增加，部分原因是供應鏈條的不確定性以及較小程度的美中緊張關係(特別是華為)。因此而一些週期性指標仍呈積極正面，並指全球半導體股份目前估值相當於明年預測市盈率18.9倍，收益增值進一步維持股價表現。
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瑞銀上調全球半導體行業今年收入預測，由原來4,060億美元(按年跌1.4%)上修至4,310億美元(按年增長4.5%)，2021年的數字大致不變，為4,720億美元(+9.6%)；若不包括記憶體在內，該行對全球半導體行業今年收入預測現在為3,160億美元(按年增長3.5%)，相對之前為2840億美元(按年跌7.2%)。
該行予中芯國際(00981.HK) -4.800 (-6.495%) 沽空 $13.63億; 比率 11.682% 「沽售」投資評級及目標價15元。(wl/u)
(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-10-17 16:25。)
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