5月21日|深南電路接受機構調研時表示,針對FC-BGA封裝基板產品,14層及以下產品公司現已具備批量生產能力,14層以上產品具備樣品製造能力。此外,玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產工藝方面均存在差異,在各自的應用領域具有不同特徵。公司對玻璃基板技術保持密切關注與研究,目前不涉及玻璃基板的生產。