<匯港通訊> 天域半導體(02658)宣布,與青禾晶元訂立戰略合作協議,據此,雙方同意建立戰略合作,憑藉本公司在碳化硅材料領域的優勢及青禾晶元在鍵合設備定製與優化方面的能力,共同開展鍵合材料(包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC複合散熱基板)的工藝開發及技術迭代。 (WH)