天域半導體(02658.HK) +3.500 (+6.364%) 公布,與青禾晶元立訂立戰略合作協議,據此,各方將共同開展鍵合材料,包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC複合散熱基板的工藝開發及技術迭代。(de/d)(港股報價延遲最少十五分鐘。)相關內容《大行》里昂首次覆蓋天域半導體(02658.HK)予「跑贏大市」評級 目標價70元