智通財經APP獲悉，6月11日，新恆匯(301678.SZ)開啟申購，發行價格為12.80元/股，申購上限為1.40萬股，市盈率17.76倍，屬於深交所，方正證券為其保薦人。
據招股書，新恆匯是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業。該公司的主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務。
智能卡業務是該公司的傳統核心業務，主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售，以及主要依靠自產的柔性引線框架向客户提供智能卡模塊產品或模塊封測服務。報告期內，該公司的主要收入和利潤來源於智能卡業務。
在智能卡業務領域，該公司採用一體化的經營模式，自產關鍵封裝材料柔性引線框架用於智能卡模塊封裝，一方面保證低成本高質量的專用封裝材料供應，提升產品的交付能力，另一方面提升了智能卡模塊封裝業務的利潤率，因此具備較強的市場競爭力。報告期內，該公司與包括紫光國微(002049.SZ) -0.280 (-0.443%) 、中電華大、復旦微(688385.SH) -0.970 (-2.077%) 、大唐微電子等在內的多家知名安全芯片設計廠商及恆寶股份(002104.SZ) +0.270 (+2.338%) 、楚天龍(003040.SZ) -0.280 (-1.458%) 、東信和平(002017.SZ) +1.180 (+10.008%) 、IDEMIA等國內外知名智能卡製造商建立了長期合作關係，產品廣泛應用於通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領域。
行業競爭情況方面，柔性引線框架行業進入壁壘較高，目前全球具備大批量穩定供貨的柔性引線框架生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、該公司及韓國LGInnotek，該公司的市場份額排名第二。該公司除了能夠向客户提供柔性引線框架產品外，目前還具有年產約23.74億顆智能卡模塊生產能力，是國內主要的智能卡模塊供應商之一。
蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務是該公司2019年新拓展的兩項業務。該公司在該領域歷時多年，投入大量人力、物力開展技術攻關，目前已成功掌握了多項核心技術，並實現了產品的批量投產及銷售，上述兩項業務已逐漸成為公司新的收入增長點。
全球蝕刻引線框架的主要供應商集中在日本、韓國、中國香港及中國台灣省，境內自給率較低。目前境內能夠大批量供貨的廠商主要包括康強電子(002119.SZ) +0.090 (+0.571%) 、該公司、天水華洋電子科技股份有限公司等。經過最近兩年的快速發展，該公司已經積累了華天科技、甬矽電子、日月光等一批優質的半導體封裝廠商客户，為後續業務發展打下了良好的基礎。
eSIM是物聯網行業發展的關鍵技術之一，也是未來的大勢所趨。該公司藉助自身在傳統SIM卡封裝市場上的優勢，建立了物聯網eSIM芯片封測的專業化、特色化工廠車間。經過兩年多的發展，該業務已經初步成型，目前處於業務拓展階段，下游客户主要是紫光同芯等芯片設計廠商及中移物聯等物聯網廠商。
財務方面，於2021年度、2022年度、2023年度及2024年1-6月，新恆匯實現營業收入分別約為5.48億元、6.84億元、7.67億元、4.14億元人民幣;同期淨利潤分別約為1.01億元、1.11億元、1.53億元、1.01億元人民幣。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經