5月19日丨北京君正(300223.SZ) +0.160 (+0.240%) 公佈，根據公司總體規劃，經公司第六屆董事會第二次會議和2024年年度股東大會審議通過，公司將“車載ISP系列芯片的研發與產業化項目”變更為“3DDRAM芯片的研發與產業化項目”，募集資金項目承擔主體由全資子公司合肥君正科技有限公司(以下簡稱“合肥君正”)變更為芯成半導體(上海)有限公司(以下簡稱“上海芯成”)。公司將對原承擔“車載ISP系列芯片的研發與產業化項目”的全資子公司合肥君正科技有限公司進行減資，“車載ISP系列芯片的研發與產業化項目”結餘的募集資金加現金管理收益及利息扣除銀行手續費淨額23,560.28萬元將由公司通過全資子公司北京矽成半導體有限公司向承擔“3DDRAM芯片的研發與產業化項目”的芯成半導體(上海)有限公司進行增資。上述子公司將相應辦理相關增資和減資事項的工商變更手續。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯