5月15日|盛合晶微發佈異動公告,公司營收規模與大型封測企業相比仍較小,宏觀經濟、下游市場發展態勢、產品競爭力等多種因素均可能對公司經營業績的增長性產生不利影響。集成電路先進封測行業生產工藝複雜、技術含量極高,若公司在研發過程中關鍵技術未能實現突破、性能指標無法達到預期,則將面臨研發失敗的風險;此外,由於先進封測的技術研發需要經歷前期的技術論證及後期的生產實踐,週期較長,若公司未能準確判斷行業技術的發展趨勢,導致工藝技術定位偏差,則將面臨研發產業化進度不及預期甚至研發產業化失敗的風險。若發生上述情形,公司前期的研發投入將難以取得相匹配的回報,對經營業績產生不利影響。
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