4月29日|兆馳股份28日在業績説明會上表示,公司已成功搭建覆蓋光芯片、光器件、光模塊的垂直產業鏈佈局,各環節協同發展,核心競爭力持續提升。應用於200G及以下速率的光模塊已實現規模化生產並大批量出貨,400G/800G光模塊在完成可靠性測試後已進入小批量生產階段,正穩步推進至規模化量產。2026年,光通信業務將作為公司產業升級的核心戰略方向。其中,光芯片方面,公司將持續加大研發投入,加速1.6T超高速光模塊研發,保持技術迭代領先。