3月16日|中信証券指出,英偉達GTC 2026大會召開在即,預計公司的芯片產品矩陣有望進一步擴充,除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外,有可能在大會上披露Rubin Ultra芯片及機櫃更多細節,帶來數據互聯、供能等設計架構革新,正交背板、CPO等新產品落地能見度有望進一步提升。同時英偉達或發佈LPU推理芯片,將與CPX芯片共同擴充其推理版圖。此外英偉達亦可能展望下一代Feynman架構升級方向,分享對於未來算力基礎設施及AI產業的理解和判斷。看好英偉達GTC 2026大會將進一步強化市場對於AI產業持續增長、增量邏輯兌現的信心。
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