1月14日|帝爾激光在互動平台表示,公司的TGV激光微孔設備,通過精密控制系統及激光改質技術,實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工,為後續的金屬化工藝實現提供條件,可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。目前公司已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨,實現了晶圓級和麪板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。