8月19日｜東吳證券發佈研報稱，覆銅板作為PCB的基礎材料，其價格反映着終端需求的景氣程度。近期，包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內的多家覆銅板生產企業發佈漲價通知，均上調覆銅板產品的售價。由於現階段PCB需求高增由算力服務器需求驅動，因此多層板、HDI以及高頻高速板為主要需求增量，以HDI板為例，其層數更多/電路更加密集/孔徑直徑更小，對鑽孔、曝光、電鍍環節都提出新要求。東吳證券建議關注PCB生產核心鑽孔、曝光、電鍍環節：其中鑽孔環節建議關注設備端大族數控(301200.SZ) -1.110 (-1.239%) 以及耗材端鼎泰高科(301377.SZ) -2.520 (-3.981%) 、中鎢高新(000657.SZ) +0.670 (+3.704%) ，曝光建議關注芯碁微裝(688630.SH) -7.470 (-5.533%) 、天準科技(688003.SH) +0.160 (+0.286%) ，電鍍環節建議關注東威科技(688700.SH) -0.400 (-0.824%) ，錫膏印刷環節建議關注凱格精機(301338.SZ) -0.950 (-1.361%) 。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯