3月12日|滬電股份(002463.SZ) -0.900 (-1.165%) 發佈投資者關係活動記錄表公告,公司2024年Q4規劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印製電路板擴產項目,已於2025年6月下旬開工建設,預期2026年下半年開始試產並逐步提升產能。該項目旨在滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端PCB的中長期需求。滬士泰國生產基地2025年Q2進入小規模量產,已通過全球頭部客户在AI服務器和交換機等領域的嚴格認證,獲得正式供應資質;2025年Q4產值規模環比大幅攀升,產品結構、生產質量與運營效率同步提升。公司同時在常州金壇投資設立全資子公司,搭建CoWoP、mSAP及光銅融合等前沿技術孵化平台,待工藝驗證成熟後將投建高密度光電集成線路板規模化生產線。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯