12月8日|亨通光電(600487.SH) +0.360 (+1.798%) 發佈投資者關係活動會議紀要稱,面向無線前傳應用場景,可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模塊以及BIDI模塊產品解決方案;面向政企網絡應用場景,可提供基於彩光架構的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模塊產品解決方案以及基於PON架構的GPON/ XGSPON OLT局端光模塊以及GPON/XGSPON ONU Stick與Micro ONU接入光模塊產品解決方案;面向寬帶PON接入應用場景,可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模塊產品解決方案,同時在下一代50G PON“萬兆光網”應用領域,發佈了50G COMBO PON OLT非對稱光模塊,該產品採用小型化混合封裝光器件設計,可完全滿足SFP-DD標準封裝要求,開啟了公司在50G PON OLT光模塊解決方案的佈局;面向算力中心應用場景,可提供從10G到400G全系列AOC產品以及高速光模塊產品。同時公司也在積極佈局CPO先進封裝能力迎接下一代高速光互聯產品。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯