智通財經APP獲悉，3月31日，上海芯密科技股份有限公司(簡稱：芯密科技)上交所科創板IPO審核狀態變更為“終止”。因芯密科技及其保薦人撤回發行上市申請，根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》第六十三條有關規定，上交所終止其發行上市審核。
招股書顯示，芯密科技是國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業，深度聚焦全氟醚橡膠的技術研發和應用創新，在國內率先實現自主開發半導體級全氟醚橡膠材料並穩定量產全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE
等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。
芯密科技產品能有效勝任半導體前道製程核心工藝設備不同型號和全系列點位的嚴苛真空密封要求，可全面覆蓋先進製程和成熟製程技術節點並在232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進製程實現突破和規模化銷售
。
根據弗若斯特沙利文統計，2023年、2024年公司半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，公司已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業。
行業層面，全氟醚橡膠密封圈因其性能優異，被廣泛應用於半導體、液晶面板、光伏、航空航天、油氣開採等領域，2024年度全球半導體領域全氟醚橡膠密封圈市場規模為274.80億元、佔比為87.54%，預計到2028年市場規模將進一步擴大至446.20億元、佔比為91.10%。
根據弗若斯特沙利文統計，2024年度中國全氟醚橡膠密封圈市場規模為70.10億元，其中應用於半導體領域的市場規模為56.80億元、佔比81.00%、排名第一。隨着行業應用的不斷增長，半導體級全氟醚橡膠密封圈市場規模佔比將由2024年度81.00%增長至2029年度90.20%，成為全氟醚橡膠密封圈市場的最重要組成部分。
據招股書，芯密科技本次IPO擬募資7.85億元，其中5.26億元用於半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化建設項目，2.59億元用於研發中心建設項目。
財務方面，於2022年度、2023年度及2024年度，芯密科技實現營業收入約為4159.03萬元、1.3億元、2.08億元人民幣；同期，公司實現淨利潤分別為173.38萬元、3638.84萬元、6893.56萬元人民幣。
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