3月17日|中郵證券研報指出,晶方科技聚焦智能傳感器市場,WLCSP、TSV等先進封裝技術全球領先。公司作為晶圓級硅通孔(TSV)封裝技術的領先者,重點聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場,封裝的產品主要包括CIS芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、RF芯片等。外延併購荷蘭ANTERYON公司,形成光學器件設計製造及一體化的異質集成能力;積極拓展高功率氮化鎵技術,有序推進全球化佈局。積極推進在馬來西亞檳城的生產基地建設,搭建全球化的綜合性技術平台,以更好貼近海外客户需求,保持行業持續領先地位。預計公司2026/2027/2028年分別實現收入20.27/25.90/32.81億元,分別實現歸母淨利潤5.45/7.06/9.04億元,維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯