11月19日|近日,洪田股份旗下洪鐳光學自主研發的應用於半導體掩模版領域的直寫光刻機與TGV玻璃基板直寫光刻機順利下線,完成打包裝運併發往訂單需求客户。此次下線並交付的掩模版直寫光刻機,是一台最小線寬線距解析能力為2.5μm,對位精度為±2μm的高精度的激光直寫光刻設備,可滿足客户L/S為3μm的掩模版產品的量產光刻需求。同時下線並交付客户的另一台直寫光刻機,是應用於TGV玻璃基板領域,最小線寬線距解析能力為6μm,對位精度為±4μm,可滿足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生產需求的直寫光刻設備。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯