6月18日|華安證券研報指出,亨通股份戰略發展,雙主業協同驅動業績高增。截至2025年第一季度末,公司總資產46.57億元,淨資產34.88億元,2025年第一季度歸母淨利潤0.7億元,同比增長10.96%。業績高增的核心驅動來自銅箔業務快速放量,該業務2024年貢獻收入6.83億元,佔總營收比重51%,已成為公司戰略轉型的核心支柱。電解銅箔依應用場景劃分為電子銅箔與鋰電銅箔兩大核心品類,共同構成集成電路、新能源等支柱產業的底層支撐。通過自主研發,公司突破高温延伸銅箔(HTE)、低輪廓銅箔(LP)等高附加值產品技術,並完成市場認證,形成覆蓋動力電池、儲能等場景的高端產品矩陣。首次覆蓋,給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯