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芯邁半導體衝刺IPO,收入逐年下滑,3年虧13億
最近港交所太忙了!就在6月底的短短3天內,一共有30家公司遞表,涵蓋半導體、醫療、機器人、黃金等多個賽道。格隆匯獲悉,6月30日,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(簡稱“芯邁半導體”)向港交所遞交了...
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芯邁半導體衝刺IPO,收入逐年下滑,3年虧13億
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最近港交所太忙了!

就在6月底的短短3天內,一共有30家公司遞表,涵蓋半導體、醫療、機器人、黃金等多個賽道。

格隆匯獲悉,6月30日,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(簡稱“芯邁半導體”)向港交所遞交了招股書,由華泰國際擔任獨家保薦人。

芯邁半導體是一家功率半導體公司,專注於設計和提供高性能電源管理IC和功率器件產品。

功率半導體行業具有周期性,過去幾年公司業績受下游消費電子行業影響較大,收入和毛利率逐年下滑。

01

通過收購韓國公司SMI切入功率半導體賽道,小米、寧德時代押注

芯邁半導體於2019年成立,總部位於浙江杭州,2025年6月25日變更為股份有限公司。

2020年,公司採取了一項重要的戰略舉措,即收購專門從事電源管理集成電路的韓國公司SMI,切入功率半導體賽道。

2020年至2022年之間,芯邁半導體完成了多輪融資,吸引了30餘家機構參投,主要包括小米基金、寧德時代、國家基金二期、紅土湛盧等。

在2023年5月的股權轉讓中,公司的投前估值約200億元。

芯邁半導體由首席執行官任遠程博士領導,他今年49歲,浙江大學本碩,弗吉尼亞理工大學電氣工程博士。

任遠程在功率半導體行業擁有二十年經驗,他曾在納斯達克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司杭州茂力半導體任技術總經理。他目前在芯邁半導體任主席、執行董事、總經理,負責整體戰略規劃、業務發展及營運管理,此外,他還同時擔任杭州芯途、Greenpine及SMI的董事或法定代表人。

Huh Youm博士目前擔任芯邁半導體的董事兼副董事長,他是SMI的創辦人兼行政總裁,2025年6月調任為執行董事;他在半導體行業擁有40餘年的經驗,此前曾擔任海力士的執行副總裁。Huh博士今年73歲,獲首爾大學的電氣工程理學士學位,韓國科學技術院電氣工程理學碩士,斯坦福大學的電氣工程哲學博士。

芯邁半導體是一家功率半導體公司,專注於設計和提供高性能電源管理IC和功率器件產品,下游應用於汽車電子、電信、消費電子、工業應用和數據中心等領域。

功率半導體主要用於調節電路中的關鍵物理特性,如電壓、電流、頻率和開關狀態,以實現高效的電源轉換。公司的產品涵蓋三大技術領域:移動技術、顯示技術和功率器件。

芯邁半導體採用Fab-Lite集成器件製造商(IDM)業務模式,投資並與富芯半導體(晶圓製造代工廠)建立了戰略合作伙伴關係。截至2025年6月23日,公司持有富芯半導體16.76%的股權。

眾所周知,功率半導體行業主要由IDM(集成器件製造商)、無晶圓廠及虛擬IDM三大傳統業務模式主導。Fab-Lite IDM是一種新興的業務模式,即通過戰略性投資晶圓代工廠,實現更深層的整合。

按產品來劃分,2022年、2023年、2024年(報告期),電源管理IC產品收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元,佔比超過了90%。

02

收入不斷下滑,3年虧13億,依賴單一大客户

在下游消費電子行業週期波動等因素的影響下,近幾年芯邁半導體的收入有所下滑。

2022年、2023年、2024年(報告期),公司的收入分別為16.88億元、16.4億元、15.75億元,淨利潤分別為-1.72億元、-5.06億元、-6.97億元,三年累計虧損13.75億元。

不過,考慮到公司在之前的融資中授予部分投資者贖回權利,導致產生了大量與贖回負債相關的利息支出,將這些因素剔除後,公司報告期內經調整後的淨利潤分別為2.379億元、7690萬元、-5330萬元。據招股書,這些贖回權利已於2025年2月27日終止,將不再影響未來的財務表現。

報告期內,芯邁半導體的收入不斷下滑,主要是受海外客户面臨下游消費需求疲軟,以及消費電子市場全行業不利因素等影響,導致電源管理IC產品收入小幅下滑。

受上述大額贖回負債的影響,2024年年底,芯邁半導體錄得流動負債淨額52.06億元,不過隨着贖回權在2025年2月終止,2025年4月底,公司未經審計的流動資產淨額調整為29.82億元。

報告期內,芯邁半導體的毛利率分別為毛利率37.4%、 33.4%、 29.4%,呈下降趨勢。毛利率下降主要是由於:1、海外市場競爭加劇,導致電源管理IC產品的毛利率下降,2、擴展中國業務,且中國業務起步階段的毛利率水平相對較低。

除可贖回負債利息、毛利率波動等因素外,公司的虧損還源於較高的研發支出。報告期內,芯邁半導體的研發開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元,研發費用率分別為14.6%、20.5%、25.8%。不過,半導體產品設計、開發、創新和迭代往往是一個複雜、耗時且成本高昂的過程,涉及大量的研發投資,且無法保證投資回報。

芯邁半導體的客户主要集中在汽車電子、電信、消費電子、工業應用和數據中心等行業。報告期內,公司來自五大客户的收入佔比分別為87.8%、84.6%及77.6%,其中,來自最大客户的收入佔比分別為66.7%、65.7%及61.4%,單一客户依賴度超六成。

按地區劃分,2024年,公司來自境外收入的佔比為68.1%,主要包括韓國、日本、德國、巴西、印度、印度尼西亞及越南,大中華區的收入佔比為31.9%。

作為一家專注於芯片設計的企業,芯邁半導體的主要供應商包括晶圓代工廠、光掩模製造商以及半導體封裝測試服務提供商。報告期內,公司前五大供應商的採購額佔比分別為86.8%、74.1%及63.7%,其中向最大供應商的採購額佔比分別為31.5%、22.0%及16.3%。

03

功率半導體行業週期波動明顯,行業競爭激烈

功率半導體是用於控制和管理設備和系統中電能流動的電子元件,分為功率器件和集成解決方案,例如功率集成電路。

在電源管理IC領域,芯邁半導體專注於移動和顯示應用中的定製化電源管理IC (PMIC)。

過去幾年,全球功率半導體市場有所增長。市場規模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元。展望未來,全球市場預計以7.1%的年複合增長率增長,2029年估計規模將達8029億元。

消費電子、工業應用和汽車領域構成了下游需求的大部分,合計佔總應用的70%以上。未來,預計汽車領域將成為功率半導體行業增長的最大貢獻者。此外,AI服務器、工業應用及服務機器人等新興應用領域也是重要的增長動力。

不過,半導體行業具有周期性,下游行業的需求波動將對整個產業鏈造成一定的影響。因此,市場對公司產品的需求會在一段時期內急升或驟減。另外,如果公司的業務擴張步伐過快,但需求增長未達到預期甚至出現下滑,經營業績可能會受到不利影響。

此外,功率半導體行業競爭激烈。

芯邁半導體在全球智能手機PMIC市場排名第3位,但市場份額僅為3.6%;公司在全球顯示PMIC市場排名第5位,但市場份額僅為6.9%;在全球OLED顯示PMIC市場中,前五大公司合計佔據60.3%的市場份額,芯邁半導體的市場份額排名第2位,市場份額為12.7%。

總體而言,功率半導體行業具有周期性,過去幾年公司業績受下游消費電子行業影響較大,收入和毛利率逐年下滑。未來,公司能否抓住週期上行的趨勢,持續獲得主要客户的design win,格隆匯將保持關注。

新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯
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更新日期為: 2023年1月6日