8月15日丨生益電子(688183.SH) -2.150 (-2.355%) 公告稱,計劃投資總額約19億元用於智能製造高多層算力電路板項目,其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設、設備等費用,新增投資約17.5億元。項目將分兩階段實施,總建設週期計劃2.5年,預計2026年和2027年分別開始試生產。項目聚焦於滿足服務器、高多層網絡通信及AI算力等中高端市場需求。資金來源為自有或自籌資金。項目實施可能面臨政策調整、項目核准等風險,以及市場需求增長低於預期等不確定性。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯