1月14日丨滬硅產業(688126.SH) -0.290 (-1.716%) 公佈，（1）經財務部門初步測算，預計2025年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤與上年同期（法定披露數據）相比，將出現虧損，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤-153,000.00萬元到-128,000.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-55,946.29萬元到-30,946.29萬元。（2）歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤將出現虧損，約為-180,000.00萬元到-150,000.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-55,693.84萬元到-25,693.84萬元。
報告期內，全球半導體市場延續高增長態勢，根據WSTS及Techinsights預測，全球半導體市場規模將達到7,720億美元，與上年同期相比增長22.5%，AI應用及數據中心基礎設施需求成為核心增長動力，但消費類電子、工業電子等應用仍處於疲軟狀態，呈現同比微跌趨勢。行業復甦的結構性分化，疊加部分領域庫存影響，半導體硅片行業的整體市場環境仍具挑戰。根據SEMI預測，報告期內，全球半導體硅片出貨面積預計同比增長約5.4%，其中，300mm半導體硅片受益於先進製程與AI芯片需求，出貨量持續攀升，產能利用率維持在較高水平；而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響，出貨面積同比下滑約3%，產能利用率水平相對較低。同時，報告期內全球半導體硅片（含SOI硅片）市場規模預計為134億美元，雖同比微增2.6%，但SOI硅片市場規模僅為13.2億美元，同比下跌13.6%，部分細分領域仍面臨產品價格承壓與產能消化壓力。公司的經營表現與整體市場情況一致，其中300mm半導體硅片的銷量較2024年同期增長超過25%，但由於單價受市場競爭的影響有所下降，導致300mm半導體的收入較2024年同期漲幅約為15%，而200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的銷量同比也略有增長，但由於部分產品的單價受市場影響仍在下降，特別是面向消費類電子市場為主的200mmSOI硅片受託加工服務受產品需求影響較大，200mm及以下半導體硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到較大影響。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯