5月7日|深南電路(002916.SZ) -8.110 (-2.447%) 發佈投資者關係活動記錄表公告,公司近期綜合產能利用率處於高位。PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求增長,工廠產能利用率維持高位;封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動,產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。廣州封裝基板項目中,BT類封裝基板產能爬坡穩步推進,FC-BGA類封裝基板已實現22層及以下產品量產,24層及以上產品技術研發及打樣工作按期推進。南通四期與泰國工廠項目於2025年下半年順利連線投產,目前產能正穩步爬坡。2026年資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業務,重點投向無錫高速高密、高多層電子電路產品項目、廣州封裝基板工廠建設,以及南通四期、泰國工廠項目後續款項支付。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯