1月19日|通富微電今日在互動平台表示,公司存儲芯片封測能力伴隨中國存儲半導體產業自主發展同步成長,以晶圓減薄與高堆疊封裝能力為核心技術,業務範圍已全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產品封測,能夠滿足大容量、高速度、高堆疊、高可靠性等多維度要求,並與領軍企業建立了長期穩定合作關係,形成了完備的量產驗證和產業化經驗。同時,公司圍繞下游市場與客户的升級需求,持續深耕超厚金屬層晶圓處理、高堆疊處理、高可靠性產品解決方案等關鍵工藝,取得良好的技術積累。