2月25日丨上峯水泥(000672.SZ) 0.000 (0.000%) 公佈,近日獲悉,公司以全資子公司寧波上融物流有限公司(簡稱“寧波上融”)為出資主體通過合肥國材叁號企業管理合夥企業(有限合夥)(簡稱“國材叁號”)投資的江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(簡稱“鑫華半導體”)首次公開發行股票並在科創板上市申請於2026年2月25日獲上海證券交易所受理。
寧波上融作為有限合夥人出資5,000萬元持有國材叁號3.3873%的份額,具體內容請詳見2025年10月10日在巨潮資訊網(www.cninfo.com.cn)披露的《關於與專業投資機構共同投資暨新經濟股權投資進展的公告(公告編號:2025-064)》。截至本公告日,國材叁號持有鑫華半導體36,467.4294萬股(本次發行前),持股比例為24.55%。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯