10月31日丨上峯水泥(000672.SZ) +0.330 (+3.008%) 公佈，公司近日獲悉，公司以全資子公司寧波上融物流有限公司(以下簡稱"寧波上融")為出資主體與專業機構合資成立的私募股權投資基金——蘇州璞雲創業投資合夥企業(有限合夥)(以下簡稱"蘇州璞雲")投資的盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Corporation，以下簡稱"盛合晶微")首次公開發行股票並在科創板上市申請於2025 年10月 30 日獲上海證券交易所受理。
盛合晶微《首次公開發行股票並在科創板上市招股説明書(申報稿)》顯示：盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
寧波上融作為有限合夥人出資 15,000 萬元持有蘇州璞雲67.72%的投資份額。截至公告日，蘇州璞雲持有盛合晶微 17,454,646 股(本次發行前)，持股比例為 1.086%。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯