5月23日丨翰博高新(301321.SZ) +0.020 (+0.167%) 公佈,公司深耕半導體顯示行業,積極佈局半導體行業,隨着數據中心、超算、AI等的行業快速發展,決定對服務器產品的總裝製造進行戰略佈局。基於對中國服務器產業的巨大空間及廣闊前景的信心,公司同意子公司博晶科技與雅南科技簽署《合作經營協議》,以設立子公司(簡稱“標的公司”)的形式共同投資服務器總裝製造業務,其中博晶科技投資2.6億元,雅南科技投資2.4億元,合作雙方均以貨幣形式出資,資金來源均為自有資金或自籌資金。
標的公司旨在緊隨各行業數字化和智能化的歷史浪潮,抓住數據中心、超算、AI等行業快速發展對服務器帶來的強勁需求,開展服務器總裝製造業務。建設完成後,標的公司主要滿足大數據、大模型、物聯網、人工智能與機器學習等相關產業對於服務器的蓬勃需求。標的公司擬開展通用服務器、AI服務器兩類服務器總裝製造業務。商業模式為公司進行服務器總裝製造,並對外銷售。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯