12月15日丨景嘉微(300474.SZ) -1.050 (-1.351%) 公告稱,公司控股子公司無錫誠恆微電子有限公司自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作,基本功能與核心性能指標均達到設計要求,標誌着該項目取得階段性突破。後續,誠恆微將加快推進芯片的功耗優化與全面性能測試,確保產品早日具備量產條件。誠恆微邊端側AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規格處理單元,面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場,可以涵蓋包括但不限於機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯