| 01 | 【晶圓級芯片尺寸封裝服務商】公司專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS）、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等，該等產品廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機、遊戲機）、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。 |
| 02 | 【股權激勵】公司本次限制性股票激勵計劃實際向82名激勵對象授予601萬股限制性股票，佔授予前公司總股本的比例為2.65%。中國結算已於2017年6月13日完成公司2017年限制性股票激勵計劃股份授予的審核與登記工作。本激勵計劃原擬向激勵對象授予770萬股限制性股票，涉及的標的股票種類為人民幣A股普通股，佔本激勵計劃公告時公司股本總額的3.40%。其中首次授予617萬股，預留153萬股。本激勵計劃首次授予的限制性股票在授予日起滿12個月後按50%、50%的比例分2期解鎖。首次授予部分限制性股票各年度績效考核目標如下表所示：以2016年度淨利潤為基准，2017年度、2018年度淨利潤比2016年度增長分別不低於20%、45%。 |
| 03 | 【技術儲備】除了引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術，公司順應市場需求，自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、矽通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術，應用於MEMS、生物身份識別系統、發光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等，這些技術廣泛應用於影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等眾多產品。公司為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發者，同時具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產能力。 |
| 04 | 【CMOS影像傳感器市場規模】公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。受益於照相手機(CameraPhone)的持續蓬勃發展，影像傳感器市場未來的需求將不斷攀升。與此同時，Skype等網絡實時通訊服務的流行、安全監控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像傳感器創造可觀的應用規模。2017年，公司將持續鞏固CMOS領域的市場領先地位，把握產品像素提升、3D攝像、雙攝像頭、TOF等發展需求與市場機遇，並積極拓展安防監控、虛擬現實等新興市場與應用領域。 |
| 05 | 【晶圓級芯片尺寸MEMS芯片封裝】微機電系統(MEMS)主要應用在汽車電子、工業電子和醫療領域。隨著消費類電子產品(如iPhone)的發展，其功能越來越強，同時要求成本降低。解決這一難題的主要方法是在消費類電子產品中引入MEMS(如加速度計、陀螺儀、壓力器等)。公司所應用的晶圓級芯片尺寸封裝技術(WLCSP)封裝的MEMS芯片呈現“短、小、輕、薄”，而且由於晶圓級封裝的特性，使得封裝的MEMS芯片成本顯著降低，並隨著晶圓尺寸的增大，成本優勢進一步凸顯，符合消費類電子產品發展的需求。公司已為客戶封裝了數百片加速度計MEMS芯片，封裝工藝已經成熟，並擁有自主專利。 |
| 06 | 【競拍智瑞達】公司以3.4億元競得智瑞達科技部分資產及相關負債、以及智瑞達電子全部固定資產。智瑞達科技、智瑞達電子專業從事DRAM、Logic/RF、Flash等產品的封測和模組業務，公司擬通過整合智瑞達科技的模組制造工藝及生產線，拓展相關產業鏈，從生物身份識別芯片的晶圓級封裝服務延伸至模組制造及成品測試，從而實現為客戶提供識別產品的全制程服務。通過整合收購的智瑞達科技資產與技術，並將之與公司既有封裝技術的有效融合，公司的技術全面性與延伸性得到進一步提升，技術的自主創新優勢將為公司的持續發展奠定堅實的技術保障。 |
| 07 | 【首發募投項目】本次募集資金投資項目的實施內容為新建年封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝平台，總投資86630萬元。該項目的實施，一方面將有效緩解公司目前封裝產能不足的局面；另一方面將公司的封裝領域擴展到LED、MEMS等領域。項目建設期共兩年，達產期兩年，第一年達產60%，第二年達產100%。項目達產後，預計年均新增營業收入60315萬元，年均新增淨利潤總額18237萬元。 |
| 08 | 【多樣化WLCSP量產技術】晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)是將芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLP)融合為一體的新興封裝技術。芯片尺寸封裝(CSP)是指封裝面積與芯片面積之比小於1.2:1的技術，該技術有效促進集成電路的小型化，與傳統封裝技術QFP和BGA封裝產品相比，晶圓級芯片尺寸封裝的產品比QFP產品小75%、重量輕85%，比BGA尺寸小50%、重量輕40%。公司擁有的WLCSP封裝技術包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(ThinPac)、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術(ShellOP)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(ShellOC)、晶圓級凸點封裝技術(RDLWaferBumping)、矽通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(TSV)，以及應用於微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)的晶圓級芯片尺寸封裝技術。 |
| 09 | 【晶圓級芯片尺寸LED封裝】公司在LED的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)中，採用矽作為襯底，取代傳統的熱絕緣襯底，由於矽的良好導熱性和眾所周知的可集成性，解決了影響高功率LED廣泛應用的兩個主要技術問題：散熱性和集成性。目前，公司正和客戶通力合作，解決與WLCSP封裝LED芯片相配套的後續技術，盡快使得相應的產業鏈完善。公司研發的LED芯片封裝技術本身已經成熟，擁有自主專利，一旦產業鏈成熟，晶圓級芯片尺寸LED封裝技術將快速推向市場。 |