| 01 | 【主營業務--半導體集成電路封裝測試】公司的主營業務為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司為專業的集成電路封裝測試代工企業，主要經營模式為根據客戶要求及行業技術標准和規範，為客戶提供專業的集成電路封裝測試服務。 |
| 02 | 【2017年生產經營目標】2016年年報披露，根據行業特點和市場預測，2017年度公司生產經營目標為全年實現營業收入65億元。2017年主要開展以下工作：①全面完成《集成電路高密度封裝擴大規模》、《智能移動終端集成電路封裝產業化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化》三個募集資金投資項目的實施，進一步擴大集成電路封裝規模。②加快先進封裝產能釋放步伐，提高先進封裝佔比，促進公司產品結構進一步優化，繼續加大先進封裝技術和產品開發力度，不斷提高技術水平，保持技術領先優勢。③繼續穩步推進國際市場開發，進一步加大與大客戶的合作，全面提升大客戶服務能力和服務水平，保證公司市場份額的有效拓展。④做好SAP系統的實施工作，切實推進公司信息化建設，提高公司工作效率和經營效益。 |
| 03 | 【定增擴產】2015年11月，公司完成以16.31元/股定增1.23億股募資20億元投向智能移動終端集成電路封裝產業化等4項目。其中，公司以5.8億元投向集成電路高密度封裝擴大規模項目、以6.1億元投向智能移動終端集成電路封裝產業化項目、擬以5.1億元投向晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目，上述項目建設周期均為3年，項目達產後預計將分別新增年稅後利潤6130.49萬元、7527.58萬元和6089.60萬元。 |
| 04 | 【指紋識別】公司於2014年10月在全景網互動平台表示，公司指紋識別產品目前已進行小批量生產。2014年4月發布的三星Galaxy S5和2013年9月發布的蘋果iPhone 5S都配備了指紋識別功能。雖然目前指紋識別功能目前還不成熟，但是由於智能手機市場的需求，很多手機廠商如HTC、小米、華為等都早已開始研發自己的指紋識別功能。 |
| 05 | 【TSV技術&MEMS傳感器】TSV(through silicon via)技術是穿透矽通孔技術的縮寫，是三維集成電路中堆疊芯片實現互連的一種新的技術解決方案。由於TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，並且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成為目前電子封裝技術中最引人注目的一種技術。2013年8月，公司完成發行4.61億元可轉債，1.4億元用於收購昆山西鈦28.85%股權(2014年2月更名為昆山華天)，收購完成後，公司將持有其63.85%股權。昆山華天主要從事超大規模集成電路封裝，並生產手機、筆記本電腦及車載影像系統等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產能，實現了最先進TSV技術CSP封裝方式產業化。 |
| 06 | 【擬進軍礦產開發】2012年5月，公司與甘肅省核地質二一九大隊簽署《組建天水中核華天礦業有限公司合作協議書》，雙方同意合資設立天水中核華天礦業有限公司。其中公司以出資700萬元，佔注冊資本的70%；礦業公司主要從事金礦及其他礦產資源的勘探、開採、加工與銷售業務。2013年2月，該公司已完成三個探礦權申請資料的准備工作。2013年7月，華天礦業以420萬元競得甘肅省一處金礦探礦權，面積42.25平方千米。2013年12月，華天礦業完成酒泉礦業工商注冊登記，負責甘肅省探礦權。2014年4月，酒泉礦業取得礦產資源勘查許可證。 |
| 07 | 【LED封裝及照明】2015年4月，公司決定以現金方式分兩期對邁克光電進行增資，增資總金額為5000萬元。資完成後，公司將持有邁克光電51%股權。邁克光電主要從事LED背光源的封裝和LED照明燈具的研發生產。產品主要銷往歐洲、美洲、亞洲、澳洲、中東和國內等市場，廣泛用於手機、數碼相機、便攜式DVD、GPS及室內照明等。 |
| 08 | 【可轉債項目】2013年8月，公司可轉債發行完畢。總額由不超過6億元調整為不超過4.61億(含4.61億)，其中1.6億用於通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化項目(建成後將形成年封裝SiP系列、MCM（MCP）系列、QFP系列等集成電路封裝產品4.5億塊的生產能力，達產年銷售收入約2.76億、淨利潤約2739萬)、1.5億用於40納米集成電路先進封裝測試產業化項目(建成後將形成年封裝BGA系列、LGA系列、QFN系列、DFN系列等集成電路先進封裝測試產品3億塊的生產能力，達產年銷售收入約2.37億元、淨利潤約2456萬元)、1.4億用於受讓深圳市漢迪創業投資有限公司持有的昆山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權項目。 |
| 09 | 【晶圓級集成電路封裝】2014年11月，公司決定以以不超過4200萬美元收購FCI及其子公司100%股權。FCI公司是在美國特拉華州設立的有限責任公司，主要從事集成電路的封裝設計、晶圓級封裝及測試，以及傳統塑料封裝及測試業務。截至2014年8月末，FCI公司的總資產為3467.6萬美元，淨資產為1139.1萬美元；2014年1-8月，FCI公司實現淨利潤41.3萬美元。公司表示，本次擬進行的股權收購事項有利於公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。 |